隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代，直接提出了高檢測(cè)精度和效率的要求。針對(duì)目前的要求，經(jīng)過(guò)深入研究和測(cè)試，李易科技團(tuán)隊(duì)最終推出了高精度3D線(xiàn)激光位移傳感器。邊肖介紹了產(chǎn)品及其規(guī)格。本文將著眼于應(yīng)用領(lǐng)域，了解線(xiàn)激光位移傳感器。
3D線(xiàn)激光傳感器，結(jié)合Metus軟件精密內(nèi)置點(diǎn)云算法，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)點(diǎn)云密度更高、重復(fù)性更高、檢測(cè)速度更快、處理能力更強(qiáng)的多種電子元器件的檢測(cè)。
1.智能手機(jī)SIM卡座檢測(cè)智能手機(jī)SIM卡座是數(shù)百個(gè)手機(jī)零件中的一個(gè)。需要測(cè)試卡托身上的金屬。銷(xiāo)針到指定參考邊的高度。如果插針pin達(dá)到指定參考邊的高度，則插針參考面的高度過(guò)高，會(huì)導(dǎo)致SIM卡芯片無(wú)法接觸或插入SIM卡后接觸不穩(wěn)定，手機(jī)無(wú)法檢測(cè)SIM卡或穩(wěn)定識(shí)別SIM卡。借助線(xiàn)激光探測(cè)，可以有效消除這個(gè)問(wèn)題。
線(xiàn)激光更快，曝光時(shí)間更短，掃描的點(diǎn)云數(shù)據(jù)更完整，細(xì)節(jié)更細(xì)致，噪點(diǎn)更少。線(xiàn)激光的使用為50%以上的客戶(hù)提高了生產(chǎn)線(xiàn)的檢驗(yàn)效率，產(chǎn)品產(chǎn)量從95%提高到99.5%以上，為客戶(hù)帶來(lái)了可觀(guān)的經(jīng)濟(jì)效益和良好的信譽(yù)。
2.連接器引腳的在線(xiàn)檢測(cè)。連接器引腳是具有高反射的微小目標(biāo)。為了滿(mǎn)足形位公差的精度要求，掃描和測(cè)量變得非常困難。特別是，掃描數(shù)據(jù)中的噪聲經(jīng)常出現(xiàn)在引腳之間。此外，一些銷(xiāo)需要傳感器具有更大的測(cè)量范圍，以便精確地獲得銷(xiāo)的幾何形狀。
圖|連接器引腳的3D掃描利用線(xiàn)激光傳感器對(duì)每個(gè)高反射引腳生成高密度的3D掃描數(shù)據(jù)，用戶(hù)可以獲得最高分辨率的圖像，從而可以完整清晰地檢測(cè)連接器。
3.掃描玻璃、鏡面光亮金屬和塑料以及玻璃等漫反射材料的質(zhì)量控制非常困難。線(xiàn)激光傳感器采用優(yōu)化的精密設(shè)計(jì)和獨(dú)特的掃描功能，為玻璃等鏡面掃描提供優(yōu)秀的3D數(shù)據(jù)，綜合檢測(cè)速度10kHz(集掃描、測(cè)控于一體，配合Metus豐富的測(cè)量算法)。此外，使用專(zhuān)業(yè)的激光投影技術(shù)，傳感器可以適應(yīng)不同角度對(duì)目標(biāo)的探測(cè)，對(duì)于更廣泛的鏡面材料和彩色掃描探測(cè)(如防眩光、鍍膜/非鍍膜、低/高對(duì)比度、透明有光澤的材料)也有出色的表現(xiàn)。
線(xiàn)激光傳感器掃描鏡子和漫射材料。線(xiàn)激光傳感器同時(shí)掃描手機(jī)邊框和玻璃邊緣，生成高分辨率3D掃描數(shù)據(jù)，匹配Metus點(diǎn)云算法，檢測(cè)縫隙、面差和段差、平整度等。掃描得到的點(diǎn)云還可以導(dǎo)出到三維檢測(cè)軟件中，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制過(guò)程中零件的快速分析和測(cè)量，快速準(zhǔn)確地完成首檢。
利用內(nèi)置的算法工具檢測(cè)間隙和面差，垂直儀器技術(shù)的線(xiàn)激勵(lì)傳感方案將圖像和激光掃描統(tǒng)一在同一設(shè)備、同一程序、同一坐標(biāo)系下完成產(chǎn)品尺寸檢測(cè)，滿(mǎn)足了精密檢測(cè)儀器設(shè)計(jì)對(duì)坐標(biāo)系的要求，為消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的驗(yàn)證和檢測(cè)提供了更高的效率，符合當(dāng)前的要求。代生生產(chǎn)線(xiàn)的要求。
通過(guò)對(duì)李易科技的介紹，我們大致了解了相應(yīng)的準(zhǔn)直激光位移傳感器適用于哪些領(lǐng)域。深圳立易科技專(zhuān)業(yè)從事點(diǎn)光譜共焦位移傳感器3D的生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)。自成立以來(lái)，產(chǎn)品已應(yīng)用于玻璃檢測(cè)、芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體檢測(cè)、臺(tái)階差側(cè)厚等高精度測(cè)量。